華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
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華宇電子FCCSP封裝技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
FCCSP（倒裝芯片級封裝）其主要的優(yōu)勢是產(chǎn)品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術(shù)，然后通過倒裝貼片設(shè)備使芯片正面朝下。通過bump和
博采眾長 學(xué)以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓(xùn)
2024-09-09
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團“四?！币患?
2024-09-09
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
池州華宇電子“家庭開放日”活動
2024-09-09
為進一步提升員工的職場幸福感，強化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一
傳承工匠精神 爭做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會成功舉辦
2024-04-29
運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以
華宇電子·榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”
2024-03-01
12月20日下午，由安徽省發(fā)展和改革委員會（安徽省新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)工作領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室）主辦的安徽新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈對接會在安徽合肥順利召開。省長王清憲在會議
